Kontaktowy montaż SMD (z ang. Surface Mount Device) to technika montażu elementów elektronicznych na powierzchni płytki drukowanej. Jest ona szeroko stosowana w produkcji urządzeń elektronicznych, takich jak telefony komórkowe, laptopy i wiele innych ze względu na swoje wielofunkcyjne zastosowanie i niski koszt produkcji.
Komponenty, czyli elementy elektroniczne przeznaczone do montażu powierzchniowego, cechują się niewielkimi wymiarami, posiadają płaskie obudowy oraz końcówki lutownicze w postaci tzw. kołnierzy obejmujących końce obudowy. Tego typu montaż polega na naklejaniu tych drobnych elementów na płytkę za pomocą specjalnego kleju lub pasty lutowniczej przewodzącej prąd. Może to być zarówno pasta ołowiowa (Pb), jak i bezołowiowa (RoHS). Cały układ trafia do pieca z kontrolowanym profilem temperaturowym, gdzie jest podgrzewany, aby zapewnić trwałe połączenie elementów z powierzchnią płytki drukowanej. Proces od początku do końca wykonywany jest przez maszyny, którymi operują wykwalifikowani inżynierowie. Kontaktowy montaż SMD pozwala na zmniejszenie czasu produkcji i zwiększenie wydajności.
Jakie są zalety i wady kontaktowego montażu SMD?
Po stronie zalet należy zapisać możliwość wykonania dużej liczby elementów na małej powierzchni, łatwość montażu (nie wymaga lutowania ani układania przewodów), a także relatywnie niskie koszty produkcji w przypadku ilości seryjnych. Wadą kontaktowego montażu SMD mogą być problemy z dostępnością niektórych komponentów, co może utrudniać proces tworzenia układu elektronicznego.